一站式定制技术全球领先芯原股份引领芯片设计新模式

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称ldquo;芯原股份rdquo;）即将科创板上会审议。

作为一家极具特色的芯片设计公司，芯原股份开创了一种全新的经营模式mdash;mdash;芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaSreg;）模式（以下简称ldquo;SiPaaS模式rdquo;）。通过这种轻设计模式，芯原股份为客户提供半导体IP和设计服务。

采用这样全新的商业模式，芯原股份就需要具有比客户更强的创新能力，这不仅需要长期积累，更需要巨大的研发投入。芯原股份长期保持高投入，其2016年、2017年、2018年、2019年的研发投入占营业收入比分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.72%，远高于国内众多芯片设计公司。

正是这样的高研发投入，让芯原股份成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务商。

在业内人士看来，芯原股份的这种商业模式大大降低了芯片设计公司设计一款芯片产品的成本、时间和风险，对推动我国芯片设计产业更快发展作用巨大。

不过，芯原股份近期也受到部分媒体的质疑。质疑的焦点主要是前期累计亏损、与矿机公司香港比特的商业纠纷等。

对此，某芯片设计从业者认为，相较于ARM等IP公司，芯原股份起步较晚、投入也相对较少，起步阶段的亏损是难免的。随着后续规模效应的爆发，公司的盈利能力有望逐步走强；更为重要的是，随着应用端市场迭代加快，中国需要这样的IP公司，帮助芯片设计公司更快的推出产品，抢占市场先机。

公开资料显示，在芯片产业方面，工信部正在通过设立国家创新中心等推动共性技术平台发展。ldquo;从这个层面，可以说芯原股份凭一己之力，打造了一个物联网和边缘计算IP的共性技术平台，其商业化运营也更有效率。rdquo;上述芯片设计人士认为。

而对于跟香港比特的商业纠纷，芯原股份也进行了披露。表示芯原香港与香港比特的诉讼事项主要涉及在芯片质量方面有关条款的违约及纠纷，未涉及芯原股份的核心技术或其他知识产权纠纷。

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