爆料：联发科高频版天玑8100芯片将在3月1日发布，厂商忙换新，新手机3

，在去年 12 月，联发科天玑 9000 国内发布会的最后，联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出。

据微博博主 数码闲聊站 称，天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺，4*2.75GHz A78+Mali—G510 GPU，频率有些保守，所以 3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片一起发。所以有些厂商原定的天玑 8000 换成了天玑 8100，这颗处理器的数据更好看，下个月就上新机了~

天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali—G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4KHDR视频拍摄功能。

小米此前宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000，消息称Redmi K50 机型中还有一款将搭载天玑 8000 芯片。。

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